根據《華爾街日報》報導，中國科技巨頭華為已開發出一款新型人工智能（AI）晶片 Ascend 910D，有望與美國晶片龍頭輝達的高端處理器抗衡。
華為開發新一代 AI 晶片
知情人士透露，華為已著手安排 Ascend 910D 的初步測試，並與本地科技企業接洽，預計最快將於 5 月底交付首批樣品。由於目前產品仍處於早期階段，後續將進行多輪性能測試，以確保能滿足客戶需求。華為希望 Ascend 910D 晶片的性能能超越輝達 2022 年推出、廣泛用於 AI 訓練的 H100 晶片。
除了新款晶片外，華為還計畫向國內客戶（包括國營電信運營商及字節跳動等私營 AI 開發商）出貨超過 80 萬顆較早期型號的 Ascend 910B 和 910C 晶片。報導指出，隨著中美科技摩擦加劇，北京當局正鼓勵中國 AI 開發商加大國產晶片採購，以減輕對美國技術的依賴。
美國收緊對華出口限制
輝達於今年 4 月中旬表示，因美國政府對中國出口實施新一輪限制，預計將對其 AI 晶片庫存產生約 55 億美元的財務影響。此外，川普政府已將輝達原可對中國出口的最高階 AI 晶片 H20 列入出口禁令清單，持續加強對中國半導體供應鏈的封鎖。
除整機晶片外，美國亦同步限制高頻寬記憶體（HBM）等關鍵組件出口，進一步壓縮中國高端 AI 技術的成長空間。
中國加速科技自主
在中美貿易戰、科技制裁與關稅壓力持續升溫下，中國科技企業加速推動「自主可控」戰略，力求突破技術封鎖。華為此次大力推進 Ascend 系列晶片布局，即是中國半導體產業鏈自強努力的重要一環。
